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標準二合一型SIM卡座預設值及操作說明

迷你世界壁纸:標準二合一型SIM卡座預設值及操作說明

發布日期:2015-12-22 16:09 來源://www.dweis.icu 點擊:

迷你世界最新头像 www.dweis.icu 標準二合一型迷你世界最新头像預設值及操作說明:

1,采用折疊雙層式,體積小,節省空間卡座采用國際標準卡座,

符合ISO7816標準的IC卡和只能卡。

支架上有四個卡扣珠子及塑料的彈片。

磨擦式,插拔次數>15萬次。(省一個SIM卡座空間); 

2,同向插拔,操作方便;

3,性能穩定,

SIM卡座和SIM卡接觸不良,仔細觀察卡座特點,思考結構引發的故障,有些卡和手機連接的結構過于復雜或彈性觸片內陷,氧化等都會引起接觸點不良故障。

SIM卡座與基板焊接條件:

1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超過三秒鐘或攝氏270度以內不超過5秒鐘.

2 回流焊:攝氏265度30秒內.

3 波峰焊:攝氏260度10秒內.

助焊條件:

產品結構無防護設計,需避免使用水溶性助焊劑;

SIM卡座屬于貼片封裝,焊接前勿在端子上施壓,避免焊點松動、變形及電氣特性劣化;

兩次回焊操作請在第一次焊接恢復常溫后進行;

避免助焊劑流入禁區,造成不良;

組合型產品禁止超出預設定力值操作。


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